Branche · Leiterplattenherstellung
8D-Report in der Leiterplattenherstellung
Leiterplatten reklamiert in der Regel der Bestücker oder der Hersteller der Baugruppe: Blasen und Delamination nach dem Reflowlöten, schlecht benetzende Pads, verzogene Nutzen, die sich nicht sauber bedrucken lassen, Kurzschlüsse oder Unterbrechungen im Test, Ausfälle nach Temperaturwechseln. Diese Seite behandelt die Herstellung der unbestückten Leiterplatte – Innenlagen, Verpressen, Bohren, Durchkontaktieren, Strukturieren, Lötstopplack, Endoberfläche, Fräsen und elektrischer Test. Fehler beim Bestücken und Löten behandelt die Seite Elektronikfertigung.
Das Besondere am 8D: Viele Fehler zeigen sich erst beim Kunden, weil erst sein Lötprozess die Leiterplatte thermisch belastet. Die erste Frage lautet deshalb: Liegt die Ursache in der Leiterplatte oder im Lötprozess? Der Streit darüber kostet die meiste Zeit. Klären Sie ihn früh mit Querschliffen an Rückläufern und an unbestückten Rückstellmustern desselben Loses. Rückverfolgt wird über Datumscode und Los auf der Platte; daran hängen Verpressprotokoll, Bohrprogramm mit Bohrerstandmenge, Badanalysen der Galvanik und das Ergebnis des elektrischen Tests.
Als Annahmekriterien vereinbaren viele Kunden IPC-A-600 und IPC-6012; welche Ausgabe und welche Anforderungen gelten, gehört in Zeichnung oder Bestellung, nicht erst in den 8D. Für Schliff und Thermostress fertigen viele Hersteller Testcoupons mit – Prüfstreifen am Nutzenrand mit Bohrungen und Leiterbahnen wie im Produkt. Im 8D zählt, ob der Coupon die Platte wirklich vertritt. Externe Schliffe brauchen Zeit; melden Sie früh, wenn die verbreitete Vorgabe von 10 Arbeitstagen nicht reicht, und rechnen Sie den Termin mit dem Fristenrechner.
Auf dieser Seite
Typische Fehler im Bereich Leiterplattenherstellung
Für jeden Fehler: woran man ihn erkennt, mögliche Ursachen nach 6M, warum die eigene Prüfung ihn nicht fand, die Sofortmaßnahme (D3), die Abstellmaßnahme (D5) und der Wirksamkeitsnachweis (D6). Alle Ursachen im Ishikawa-Werkzeug öffnen.
Delamination und Blasen nach dem Löten
Ursachen und Maßnahmen
Nach dem Reflow- oder Wellenlöten beim Kunden zeigen sich Blasen unter dem Lötstopplack oder zwischen den Lagen, helle Flecken im Basismaterial (Measling: Harz und Glasgewebe trennen sich an den Kreuzungspunkten des Gewebes), oder ganze Lagen lösen sich. Häufig an großen Kupferflächen und bei mehrfachem Löten.
- Presse mit Temperatur- oder Druckabweichung beim Verpressen – das Harz härtet nicht vollständig aus
- Vakuum der Presse ungenügend, Lufteinschlüsse zwischen den Lagen
- Feuchte in der Leiterplatte durch lange Lagerung oder undichte Verpackung
- Basismaterial mit zu geringer thermischer Belastbarkeit für bleifreies Löten
- Prepreg (harzgetränktes Glasgewebe zum Verpressen) über der Lagerzeit oder falsch gelagert
- Haftvermittler-Behandlung der Innenlagen mit erschöpftem Bad
- Kein Trocknen vor dem Verpacken; Verpackung ohne Trockenmittel und Feuchteindikator
- Große geschlossene Kupferflächen in Innenlagen ohne Aussparungen
- Thermostresstest (z. B. Schwimmen auf dem Lötbad) nur einmal je Woche an einem Coupon
- Feuchte der Platten vor dem Verpacken nicht bestimmt, z. B. durch Wägung vor und nach dem Trocknen
- Lager ohne Klimatisierung, hohe Luftfeuchte
Nicht entdeckt, weil
- Die Delamination entsteht erst bei der Löttemperatur des Kunden; die Endkontrolle sieht eine einwandfreie Platte.
- Der Thermostresstest lief an Coupons, die anders verpresst werden als die Platten in der Nutzenmitte.
- Lagerzeit und Lagerbedingungen beim Kunden waren nicht bekannt.
D3 · sofort
- Lose des Datumscodes beim Kunden und im Lager sperren; Rückstellmuster mit Lötbadtest oder Reflowsimulation und Querschliff prüfen.
- Bei Feuchte als Ursache gesperrte Platten vor der Verwendung nach freigegebener Vorgabe trocknen – nur mit Freigabe des Kunden, denn Trocknen kann die Lötbarkeit mancher Endoberflächen verschlechtern.
- Lagerzeit und Lagerbedingungen beim Kunden erfragen.
D5 · dauerhaft
- Verpressen mit überwachtem Verlauf von Temperatur, Druck und Vakuum je Charge; eine Abweichung sperrt die Charge.
- Trocknen vor dem Verpacken, Vakuumverpackung mit Trockenmittel und Feuchteindikator, Verpackungsdatum auf dem Etikett.
- Haftvermittler-Bad nach Durchsatz analysieren und nachschärfen; ein Grenzwert sperrt die Linie.
D6 · Wirksamkeit: Thermostresstest mit Querschliff an Coupons und Plattenmitte je Los über 8 Wochen ohne Delamination; Reklamationen wegen Blasen beim Kunden über 6 Monate.
Hülsenrisse und Innenlagenabriss in Durchkontaktierungen
Ursachen und Maßnahmen
Die Kupferhülse in der Bohrung reißt ringförmig (Hülsenriss), oder die Verbindung zwischen Innenlage und Hülse trennt sich (Innenlagenabriss). Die Baugruppe fällt zeitweise aus, oft erst nach Temperaturwechseln oder im Feld; bei Raumtemperatur besteht Kontakt. Nachweis im Querschliff, häufig erst nach Thermostress.
- Bohrer nach Bruch von Hand gewechselt, ohne den Standmengenzähler zurückzusetzen oder den Ersatz zu erfassen
- Bohrer über die Standmenge verwendet – raue Bohrwand, verschmiertes Harz auf den Innenlagen
- Galvanik mit ungleicher Stromverteilung – die Hülse in der Plattenmitte wird zu dünn
- Basismaterial mit hoher Ausdehnung in Dickenrichtung
- Kupferbad mit verbrauchten Zusätzen – sprödes Kupfer mit geringer Bruchdehnung
- Bohrlochreinigung (Desmear: Entfernen des verschmierten Harzes von den Innenlagen) mit zu schwacher Badaktivität
- Großes Verhältnis von Plattendicke zu Bohrdurchmesser ohne angepasste Galvanikparameter
- Coupon-Bohrungen mit frischem Bohrer gebohrt, die Produktbohrungen mit verschlissenem
- Hülsendicke nur am Coupon gemessen
- Badanalysen in größeren Abständen, als der Durchsatz verlangt
Nicht entdeckt, weil
- Der elektrische Test misst bei Raumtemperatur; die Hülse leitet trotz Riss oder Abriss.
- Der Coupon wurde anders gebohrt als die Platte und vertritt sie nicht.
- Schliffe ohne vorherigen Thermostress zeigen den Abriss nicht sicher.
D3 · sofort
- Lose des Zeitraums sperren; Querschliffe nach Thermostress an Rückstellmustern aus der Plattenfläche, nicht nur am Coupon.
- Bohrerstandmengen und Analysen des Desmear-Bads im Zeitraum auswerten und betroffene Lose eingrenzen.
- Den Kunden darauf hinweisen, dass ein bestandener Funktionstest betroffene Baugruppen nicht ausschließt.
D5 · dauerhaft
- Bohrerstandmenge im Bohrprogramm hinterlegen, die Maschine wechselt selbst; Coupons mit dem Bohrer der Produktbohrungen am Ende seiner Standzeit bohren.
- Desmear- und Kupferbad nach Durchsatz analysieren, mit Grenzwerten; eine Abweichung sperrt die Linie.
- Galvanikparameter je Verhältnis von Plattendicke zu Bohrdurchmesser freigeben; Hülsendicke an Coupon und Plattenmitte prüfen.
D6 · Wirksamkeit: Hülsendicke und Innenlagenanbindung im Schliff nach Thermostress an 3 Stellen je Los (Coupon, Plattenrand, Plattenmitte) über 8 Wochen; Ausfälle im Temperaturwechseltest des Kunden.
Lötbarkeit der Endoberfläche, Black Pad
Ursachen und Maßnahmen
Pads benetzen beim Löten schlecht oder gar nicht, das Lot zieht sich zu Tropfen zusammen (Entnetzung). Bei chemisch Nickel/Gold (ENIG) kann die Nickelschicht unter dem Gold korrodiert sein; die Lötstelle bricht dann glatt an der Nickelschicht, die Bruchfläche ist dunkel (»Black Pad«). Der Bestücker meldet offene Lötstellen oder Brüche an BGA-Kugeln.
- Spülkaskade zwischen Nickel- und Goldbad mit zu wenig Wasser – Badverschleppung
- Badbewegung oder Temperatur im Nickelbad außerhalb der Vorgabe
- Nickelbad über seiner Standzeit, Phosphorgehalt außerhalb des Fensters
- Goldbad zu aggressiv (pH-Wert, Temperatur) – es greift das Nickel an
- Organische Oberfläche (OSP) oder chemisch Zinn durch lange Lagerung gealtert
- Badwechsel nach Kalender statt nach Durchsatz
- Lagerzeit und Verpackung der fertigen Platten nicht geregelt
- Schichtdicken nur mit Röntgenfluoreszenz gemessen – sie zeigt die Dicke, nicht die Korrosion des Nickels
- Lötbarkeitsprüfung nicht im Prüfplan oder nur bei der Bemusterung
- Schwefelhaltige Luft oder Ausgasungen aus dem Verpackungsmaterial
Nicht entdeckt, weil
- Black Pad liegt unter einer geschlossenen Goldschicht und ist von außen nicht sichtbar.
- Die Röntgenfluoreszenz bestätigt die Schichtdicken, Korrosion misst sie nicht.
- Eine Lötbarkeitsprüfung lief nur bei der Bemusterung.
D3 · sofort
- Lose sperren; Lötbarkeitsprüfung (Benetzungsprüfung oder Probelöten) an Rückstellmustern; bei ENIG Querschliff durch Pads und Ablösen des Goldes, um die Nickeloberfläche im Mikroskop zu beurteilen.
- Badprotokolle der Fertigungstage auswerten.
- Rückläufer und Rückstellmuster an ein Labor geben, wenn die Analyse im eigenen Haus nicht möglich ist.
D5 · dauerhaft
- Nickelbad nach Durchsatz analysieren und wechseln; Phosphorgehalt je Schicht mit Grenzwert.
- Goldbad mit geregeltem pH-Wert und geregelter Temperatur; eine Abweichung sperrt.
- Lötbarkeitsprüfung je Los oder Woche mit festgelegtem Verfahren; Lagerzeit der fertigen Platten im Lagersystem erfasst.
D6 · Wirksamkeit: Ergebnisse der Lötbarkeitsprüfung je Los und Phosphorgehalt als Regelkarte über 8 Wochen; offene Lötstellen beim Kunden in ppm über 3 Monate.
Kurzschlüsse und Unterbrechungen im Leiterbild
Ursachen und Maßnahmen
Restkupfer zwischen Leiterbahnen, Einschnürungen und Unterbrechungen von Leiterbahnen, Kupferreste in Bohrungen. Fällt im elektrischen Test beim Kunden oder im Funktionstest der Baugruppe auf; eine Einschnürung kann im Feld unter Strom durchbrennen.
- Kurzschlüsse ohne Freigabe repariert (aufgetrennt) und ohne Nachtest weitergegeben
- Belichter mit verschmutzter Optik oder Staub auf der Belichtungsvorlage
- Ätzmaschine mit verstopften Düsen – die Ätzrate ist über die Platte ungleich
- Fotoresist mit Haftungsproblemen oder über dem Verfallsdatum
- Kupferdicke über die Platte ungleich, aus dem Basismaterial oder aus der Galvanik
- AOI-Grenzwerte (automatische optische Inspektion) nach vielen Fehlrufen geweitet
- Netzliste für den elektrischen Test aus einer älteren Revision erzeugt
- Widerstandsschwelle für Unterbrechung zu hoch – Einschnürungen bestehen
- Prüfspannung oder Isolationsgrenze für Kurzschlüsse zu niedrig angesetzt
- Prüfpunkte im Flying-Probe-Test ausgelassen, um Testzeit zu sparen
- Staub im Belichtungsraum, Partikelzahl nicht überwacht
Nicht entdeckt, weil
- Der elektrische Test lief mit einer Netzliste, die nicht zur Revision passte.
- Einschnürungen haben noch Kontakt und bestehen eine grobe Widerstandsschwelle.
- Platten mit Testfehler wurden repariert und ohne Nachtest freigegeben.
D3 · sofort
- Lose sperren und mit korrekter Netzliste und korrekten Prüfparametern erneut elektrisch testen.
- Netzliste aus den freigegebenen Fertigungsdaten des Kunden neu erzeugen und gegen die Layoutdaten abgleichen.
- Reparierte Platten kennzeichnen, gesondert behandeln und die Anzahl dem Kunden melden.
D5 · dauerhaft
- Netzliste automatisch aus den Kundendaten der aktuellen Revision; Testprogramm und Fertigungsdaten tragen dieselbe Revision, sonst startet der Test nicht.
- Prüfschwellen für Unterbrechung und Isolation je Produkt freigegeben und gesperrt.
- Reparaturen nur nach Freigabe und mit Nachtest, im System gezählt.
D6 · Wirksamkeit: Fehlerrate im elektrischen Test je Fehlerart über 8 Wochen; keine Kurzschlüsse oder Unterbrechungen beim Kunden über 3 Monate, gerechnet in ppm mit dem PPM-Rechner.
Lagenversatz und Bohrversatz
Ursachen und Maßnahmen
Bohrungen sitzen nicht mittig im Pad; der Restring (Kupferring um die Bohrung) ist zu schmal oder die Bohrung bricht aus dem Pad aus. Innenlagen sind gegeneinander versetzt, Lötstopplack liegt auf Pads. Fällt im Querschliff, im Röntgen, bei der Bestückung oder als Kurzschluss zu einer Nachbarlage auf.
- Registriersystem der Presse mit verschlissenen Stiften
- Bohrspindel mit Rundlaufabweichung, der Bohrer verläuft
- Belichter mit falscher Skalierung
- Basismaterial einer anderen Charge oder eines anderen Herstellers schrumpft beim Verpressen anders als bei der Freigabe
- Skalierfaktoren für den Materialschrumpf nicht je Material und Lagenaufbau nachgeführt
- Zu viele Platten im Bohrstapel – in der unteren Platte verläuft der Bohrer
- Bohrprogramm nicht auf die gemessenen Zielmarken der Innenlagen ausgerichtet
- Versatz nur am Coupon gemessen
- Röntgenmessung der Zielmarken nicht je Los
- Temperatur und Feuchte im Belichtungsraum schwanken – Filme und Basismaterial ändern ihre Maße
Nicht entdeckt, weil
- Versatz in Innenlagen ist ohne Röntgen oder Schliff nicht sichtbar.
- Der Coupon am Nutzenrand liegt anders als die Platten in der Mitte.
D3 · sofort
- Lose sperren; Restring per Röntgen oder Schliff an Platten aus Rand und Mitte messen.
- Platten mit Ausbruch über dem vereinbarten Kriterium aussortieren.
D5 · dauerhaft
- Schrumpf je Material und Lagenaufbau aus Messdaten nachführen und daraus die Skalierung für Belichtung und Bohrprogramm ableiten.
- Mehrlagenplatten auf die per Röntgen gemessenen Zielmarken ausgerichtet bohren.
- Stapelhöhe je Bohrdurchmesser festlegen; Spindelrundlauf im Wartungsplan.
D6 · Wirksamkeit: Restring und Lagenversatz aus der Röntgenmessung je Los über 8 Wochen; Fähigkeit gegen die vereinbarte Mindestbreite des Restrings.
Verwölbung (Bow and Twist)
Ursachen und Maßnahmen
Die Platte ist gewölbt oder verdreht. Beim Bestücker liegt sie im Drucker nicht plan, die Lotpaste wird ungleich gedruckt, Bauteile setzen nicht sauber auf, große Bauteile wie BGA heben im Ofen an den Rändern ab. Fällt bei der Bestückung oder in der Wareneingangsmessung auf.
- Presse kühlt ungleichmäßig ab
- Heißluftverzinnung (HAL) mit ungleicher Erwärmung der Platte
- Unsymmetrischer Lagenaufbau: unterschiedliche Kupferdicken oder Prepregs oben und unten
- Basismaterial verschiedener Chargen im selben Aufbau
- Kupferverteilung im Layout einseitig, ohne Ausgleichsflächen
- Nutzen mit großen Fräsausschnitten ohne ausreichende Stege
- Platten stehend oder ungleich gestapelt gelagert
- Anders gemessen als beim Kunden, z. B. frei liegend statt auf der Messplatte
- Nur bei Raumtemperatur gemessen; beim Kunden zählt die Wölbung im Ofen
- Einseitige Feuchteaufnahme durch offene Verpackung
Nicht entdeckt, weil
- Das Messverfahren war nicht mit dem Kunden abgestimmt.
- Die Wölbung bei Löttemperatur misst niemand; bei Raumtemperatur ist die Platte in Ordnung.
D3 · sofort
- Lose sperren; Wölbung nach dem Verfahren des Kunden an allen Nutzen messen, Nutzen über Grenzwert aussortieren.
- Richten (Pressen unter Temperatur) nur mit Freigabe des Kunden.
D5 · dauerhaft
- Symmetrischen Lagenaufbau und Kupferausgleich mit dem Kunden abstimmen; kommt das Layout vom Kunden, Änderungsantrag mit Befund stellen.
- Abkühlrate der Presse festlegen und überwachen.
- Messverfahren schriftlich mit dem Kunden vereinbaren und in den Prüfplan übernehmen.
D6 · Wirksamkeit: Wölbung je Los nach dem vereinbarten Verfahren als Regelkarte über 8 Wochen; Druckstörungen beim Kunden über 3 Monate.
Lötstopplackfehler
Ursachen und Maßnahmen
Lötstopplack löst sich nach dem Löten oder Waschen, liegt auf Pads oder fehlt zwischen eng liegenden Pads (Lötstoppsteg), Kupfer liegt frei. Folgen: Lötbrücken, Korrosion, Kurzschlüsse. Fällt beim Bestücker in der AOI, nach dem Waschen oder im Klebeband-Abzugtest auf.
- Aushärteofen unter Solltemperatur oder mit zu kurzer Verweilzeit
- Belichtung mit zu geringer Energie – der Lack vernetzt nicht durch
- Lack über der Topfzeit oder Komponenten falsch gemischt
- Lötstoppsteg im Layout schmaler, als der Prozess sicher herstellt
- Vorbehandlung der Kupferoberfläche (Bürsten, Mikroätzen) unzureichend – schlechte Haftung
- Zu lange Wartezeit zwischen Vorbehandlung und Beschichten – das Kupfer oxidiert
- Aushärtung nicht geprüft, z. B. mit einem Lösemitteltest
- Haftung nur bei der Bemusterung geprüft
- Hohe Luftfeuchte beim Beschichten
Nicht entdeckt, weil
- Unvollständige Aushärtung ist bei der Endkontrolle nicht sichtbar; sie zeigt sich erst beim Löten oder Waschen.
- Die eigene AOI bewertet den Lötstopplack nicht.
D3 · sofort
- Lose sperren; Klebeband-Abzugtest und Lösemitteltest an Rückstellmustern, bei Befund Lötbadtest mit anschließendem Abzugtest.
- Platten mit Lack auf Pads aussortieren; Lack nicht von Hand abkratzen.
D5 · dauerhaft
- Ofenprofil mit Temperaturaufzeichnung je Charge; eine Abweichung sperrt die Charge.
- Haltezeit zwischen Vorbehandlung und Beschichten im System; wird sie überschritten, wird erneut vorbehandelt.
- Mindestbreite des Lötstoppstegs mit dem Kunden vereinbaren und bei der Prüfung der Fertigungsdaten (CAM) abfragen.
D6 · Wirksamkeit: Ergebnisse von Abzug- und Lösemitteltest je Los über 8 Wochen ohne Befund; Reklamationen wegen Lötstopplack beim Kunden über 3 Monate.
Beispiel-8D: Fiktiver Fall: Ausfälle nach Temperaturwechsel durch Innenlagenabriss
Ein erfundener Fall – Zahlen, Firmen und Teile sind ausgedacht. So sieht ein Bericht aus, den der Kunde beim ersten Mal annimmt.
Team: Qualitätsleitung (Leitung), Prozesstechnik Bohren, Prozesstechnik Galvanik, Labor (Schliff), Arbeitsvorbereitung (CAM). Ansprechpartner beim Kunden: Lieferantenqualität des Baugruppenherstellers.
Der Kunde, ein Baugruppenhersteller, meldet am 02.06. 23 Steuergeräte, die nach dem Temperaturwechseltest zeitweise ausfallen. Fehlerort: Durchkontaktierungen mit 0,3 mm Bohrung auf der 8-Lagen-Leiterplatte LP-8812, Rev. D. Ist: Lose 2219 bis 2223 (Datumscode KW 19 und 20), Anbindung der Innenlagen 3 und 6 an die Hülse, Bohrungen 0,3 mm. Ist nicht: Lagen 2 und 7, Bohrungen ab 0,6 mm, Lose vor KW 19, die 4-Lagen-Platten derselben Wochen. Querschliff an 6 Rückläufern nach Thermostress: Spalt zwischen Innenlage und Hülse an 11 von 40 angeschliffenen Bohrungen.
Am 02.06. gesperrt: alle Lose ab 2219 – 1.840 Platten im Lager und 2.600 beim Kunden, davon 900 bestückt. Querschliff nach Thermostress an Rückstellmustern jedes Loses, Proben aus der Plattenmitte: Befund in den Losen 2219 bis 2226, kein Befund in Los 2218. Die bestückten Baugruppen prüft der Kunde im Temperaturwechseltest; unbestückte Platten der Lose 2219 bis 2226 werden verschrottet. Ersatz aus Los 2229, gefertigt mit der alten Bohrerstandmenge und frisch analysiertem Desmear-Bad, freigegeben nach Schliff an drei Stellen. Clean Date: Los 2229, Datumscode KW 23.
Auftreten: Seit KW 19 galt für Bohrer mit 0,3 mm eine höhere Standmenge (2.500 statt 1.500 Bohrungen), eingeführt zur Kostensenkung ohne Freigabeversuch. Verschlissene Bohrer erzeugen mehr Wärme und verschmieren Harz über die Kupferkanten der Innenlagen, besonders an den Masselagen 3 und 6 mit 70 µm Kupfer. Gleichzeitig wurde die Analyse des Desmear-Bads von täglich auf wöchentlich umgestellt; die Badaktivität lag an 6 Tagen unter dem Sollwert. Das Bad entfernte den zusätzlichen Harzfilm nicht, die Hülse wuchs auf Harz statt auf Kupfer auf. Bestätigt im Versuch: 4 Nutzen mit verschlissenen Bohrern und schwachem Bad zeigten Abriss an 9 von 20 Bohrungen, Nutzen mit neuen Bohrern und Bad im Sollbereich keinen. Nicht-Entdecken: Der elektrische Test misst bei Raumtemperatur, die Hülse hat Kontakt. Die Coupons wurden am Anfang des Bohrprogramms mit frischen Bohrern gebohrt und bestanden den Schliff. Schliffe nach Thermostress liefen nur am Coupon.
1. Bohrerstandmenge für Bohrungen unter 0,5 mm zurück auf 1.500; Änderungen nur mit Freigabeversuch und Schliff – Verantwortlich: Prozesstechnik Bohren, Termin 06.06. 2. Das Bohrprogramm bohrt die Coupon-Bohrungen am Ende der Bohrerstandzeit, damit der Coupon die ungünstigste Bohrung zeigt – Verantwortlich: Arbeitsvorbereitung (CAM), Termin 20.06. 3. Desmear-Bad täglich analysieren; ein Grenzwert im Linienleitsystem sperrt die Linie – Verantwortlich: Prozesstechnik Galvanik, Termin 13.06. 4. Änderungen an Standmengen und Analyseintervallen als Prozessänderung mit Bewertung – Verantwortlich: Qualitätsleitung, Termin 27.06.
Vom 20.06. bis 15.08.: 24 Lose. Querschliff nach Thermostress je Los am Coupon und an einer Platte aus der Nutzenmitte, je 20 Bohrungen: 0 Abrisse an 960 Bohrungen. Aktivität des Desmear-Bads an allen Tagen im Sollbereich. Temperaturwechseltest des Kunden an 120 Baugruppen ohne Ausfall.
Übertragen auf alle Bohrdurchmesser unter 0,5 mm und die zweite Galvaniklinie. Aktualisiert: Prozess-FMEA Bohren und Durchkontaktieren Rev. 14, Bohrparameter-Tabelle Rev. 9, Analyseplan Galvanik Rev. 6, Coupon-Vorgabe CAM Rev. 2, Verfahrensanweisung Prozessänderung Rev. 4.
Abschluss am 22.08. mit der Lieferantenqualität des Kunden. Würdigung von Labor und Arbeitsvorbereitung, die den Unterschied zwischen Coupon und Platte gefunden haben.
Eigenen 8D-Report erstellen Bericht gegen 25 Rückweisungsgründe prüfen
Woran 8D-Berichte im Bereich Leiterplattenherstellung scheitern
- Ursache beim Bestücker ohne Beleg: Wer schreibt, das Lötprofil des Kunden sei zu heiß, braucht Schliffe an unbestückten Rückstellmustern desselben Loses. Ohne sie wirkt es wie eine Ausrede.
- Coupon als einziger Beweis: Der Kunde fragt, ob der Coupon die Platte vertritt – gleicher Bohrer, gleiche Lage im Nutzen, gleiche Kupferflächen. Zeigen Sie auch Schliffe aus der Platte.
- Eingrenzung ohne Datumscode und Los: Ohne diese Angaben auf der Platte lässt sich weder beim Bestücker noch im Feld eingrenzen.
- Reparierte Platten verschwiegen: Reparaturen nach dem elektrischen Test gehören mit Anzahl in den Bericht; viele Kunden schließen sie aus oder begrenzen sie.
- D6 nur mit »keine neuen Reklamationen«: Feldausfälle zeigen sich spät. Messen Sie direkt – Schliff nach Thermostress, Badwerte, Testfehlerraten je Los; siehe Wirksamkeitsprüfung.
Häufige Fragen
Leiterplatte oder Lötprozess – wie kläre ich die Ursache?
Vergleichen Sie Rückläufer mit unbestückten Rückstellmustern desselben Loses. Zeigen die Rückstellmuster nach einer Lötsimulation mit dem Profil des Kunden denselben Fehler, liegt die Ursache in der Leiterplatte; zeigen sie ihn nur mit einem deutlich heißeren Profil, ist das Profil zu prüfen. Beides gehört mit Schliffbildern in D4.
Dürfen Leiterplatten vor dem Löten getrocknet werden?
Bei Feuchteverdacht ist das üblich, aber nicht folgenlos: Trocknen kann die Lötbarkeit mancher Endoberflächen verschlechtern. Legen Sie Temperatur und Dauer mit dem Kunden fest und nennen Sie das im 8D.
Was gehört bei Leiterplatten in die Rückverfolgung?
Datumscode und Los auf jeder Platte, dazu je Los Verpressprotokoll, Bohrprogramm mit Bohrerstandmenge, Badanalysen von Galvanik und Endoberfläche, Testprogramm mit Revision und die Reparaturen. So grenzen Sie bei einer Reklamation auf Tage ein statt auf Monate.
Reklamationen im Bereich Leiterplattenherstellung in der Frist beantworten.
irot 8D liest die Mail des Kunden, rechnet die Fristen und prüft den Bericht vor dem Versand. Zwei Reklamationen im Jahr sind kostenlos.